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Soporte superficial lento 1032 de SMT 125V del soplo de SMD Chip Fuse 10x2.5m m 1.25A
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Dongguan, Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | AMPFORT |
| Certificación: | UL,cRU |
| Número de modelo: | 1032 (250VDC) |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 2Kpcs |
|---|---|
| Precio: | Negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Cinta en el carrete, 2KPCS POR CARRETE |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días laborables |
| Condiciones de pago: | Paypal, transferencia bancaria |
| Capacidad de la fuente: | 1.000.000 pedazos por mes |
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Información detallada |
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| Nombre de producto: | Soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m | Tipo del fusible: | Intervalo (Lento-soplo) |
|---|---|---|---|
| Montaje del tipo: | SMT/SMD | tubo: | De cerámica |
| grado del voltaje: | DC 32V 60V 63V 72V 100V 125V 250V | Gama del amperio: | 200mA ~ 40A |
| Capacidad: | 1KA@32V 500A@72V60V 150A@63V72V100V 150A@125V250V | Temperatura de funcionamiento: | -55°C a 125°C |
| Alta luz: | Fusible 1032 del microprocesador del soporte de la superficie de SMT,fusible del microprocesador del soporte de la superficie 125V,Fusible lento 10x2.5m m 1.25A del soplo de SMD |
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Descripción de producto
Soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m para BMS automotriz
Descripción del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
Los fusibles cuadrados del soporte de la superficie del lento-soplo de la serie de AMPFORT R1032 son construcciones de cerámica del casquillo del tubo/de extremo, RoHS obediente, halógeno libre y llevar (Pb) exime de los requisitos del directorio de RoHS (2002/95/EC), con aprobaciones de la agencia de la seguridad de los E.E.U.U. (UL/CSA). Proporcione la protección primaria y secundaria del nivel de dirección de circuito en una amplia variedad de usos. Con capacidad que soporta actual de la avalancha excelente, la confiabilidad excelente para la termal y el choque del mecánico, también tienen una alta confiabilidad y la capacidad estable de la soldadura, casquillos de extremo es disponible en oro/de plata/niquelada.
Características del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
| • Intervalo (Lento-soplo) | • Tamaño pequeño (10.2mm*3.2m m) |
| • Amplia gama del grado actual disponible | • Gama de temperaturas ancha de funcionamiento |
| • Baja temperatura que reduce la capacidad normal | • RoHS obediente |
| • Cinta y carrete para la colocación automática | • Metales sin conflicto |
Uso del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
| • Iluminación del LED | • PC del cuaderno | • Dispositivos de la batería | • Dispositivos de LCD/PDP |
| • Inversor del contraluz del LCD | • Dispositivos portátiles | • Fuente de alimentación | • Dispositivos del establecimiento de una red |
| • Servidor de la PC | • Sistema del ventilador | • Sistema del almacenamiento | • Sistema de las telecomunicaciones |
| • Estación base inalámbrica | • Electrodomésticos | • Videoconsola | • Mobiliario de oficinas |
| • Cámara digital | • Equipo industrial | • Equipamiento médico | • Dispositivos automotrices |
Estándares y aprobaciones de la agencia del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
Estándares: De acuerdo con UL 248-14.
Certificación:
Agencia | Gama del amperio | Número de fichero de la agencia |
| UL | 200mA ~ 40A | E340427 (JDYX2) |
| cUL | 200mA ~ 40A | E340427 (JDYX8) |
Especificaciones del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
Número de parte. | Amperio | Voltaje | Fractura | Frío nominal | I2TMelting | Aprobaciones de la agencia | |
| UL | CUL | ||||||
| R1032T.0200 | 200mA | 250V/125V | 1KA@32V | 2,550 | 0,08 | ● | ● |
| R1032T.0250 | 250mA | 1,630 | 0,218 | ● | ● | ||
| R1032T.0300 | 300mA | 1,102 | 0,387 | ● | ● | ||
| R1032T.0315 | 315mA | 1,040 | 0,367 | ● | ● | ||
| R1032T.0375 | 375mA | 0,621 | 0,631 | ● | ● | ||
| R1032T.0400 | 400mA | 0,600 | 0,650 | ● | ● | ||
| R1032T.0500 | 500mA | 0,551 | 1,01 | ● | ● | ||
| R1032T.0600 | 600mA | 0,360 | 2,01 | ● | ● | ||
| R1032T.0630 | 630mA | 0,351 | 2,02 | ● | ● | ||
| R1032T.0700 | 700mA | 0,190 | 3,73 | ● | ● | ||
| R1032T.0750 | 750mA | 0,186 | 3,83 | ● | ● | ||
| R1032T.0800 | 800mA | 0,180 | 3,91 | ● | ● | ||
| R1032T.1100 | 1A | 0,177 | 4,01 | ● | ● | ||
| R1032T.1125 | 1.25A | 0,112 | 7,34 | ● | ● | ||
| R1032T.1150 | 1.5A | 0,072 | 11,92 | ● | ● | ||
| R1032T.1160 | 1.6A | 0,071 | 12,63 | ● | ● | ||
| R1032T.1200 | 2A | 0,054 | 14,40 | ● | ● | ||
| R1032T.1250 | 2.5A | 0,041 | 28,12 | ● | ● | ||
| R1032T.1300 | 3A | 0,032 | 45,3 | ● | ● | ||
| R1032T.1315 | 3.15A | 0,031 | 45,6 | ● | ● | ||
| R1032T.1350 | 3.5A | 0,024 | 63,5 | ● | ● | ||
| R1032T.1400 | 4A | 0,022 | 64,1 | ● | ● | ||
| R1032T.1500 | 5A | 0,015 | 112,0 | ● | ● | ||
| R1032T.1600 | 6A | 0,013 | 145,3 | ● | ● | ||
| R1032T.1630 | 6.3A | 0,012 | 145,6 | ● | ● | ||
| R1032T.1700 | 7A | 0,0083 | 147,2 | ● | ● | ||
| R1032T.1800 | 8A | 0,0080 | 161 | ● | ● | ||
| R1032T.2100 | 10 | 0,0053 | 170 | ● | ● | ||
| R1032T.2120 | 12A | 0,0045 | 187 | ● | ● | ||
| R1032T.2150 | 15A | 0,0038 | 337 | ● | ● | ||
| R1032T.2160 | 16A | 0,0032 | 338 | ● | ● | ||
| R1032T.2200 | 20A | 0,0024 | 720 | ● | ● | ||
| R1032T.2250 | 25A | 0,0018 | 1182 | ● | ● | ||
| R1032T.2300 | 30A | 0,0014 | 2050 | ● | ● | ||
| R1032T.2400 | 40A | 0,0012 | 3750 | ● | ● | ||
*: Este la resistencia fría de no. del catálogo y el valor de I2t son pendiente debido a los elementos del fusible serán modificados para requisitos particulares;
La resistencia fría de DC se mide en <10>I2t de Pre-arqueamiento típico se calcula en el 10*In actual o 8ms;
Min Interrupting Rating: el 1.35*In.
Dimensión del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
NO. | Nombre de parte | Material |
| 1 | Casquillos de extremo | Casquillo de cobre amarillo plateado Au |
| 2 | Cuerpo | Tubo de cerámica del cuadrado no transparante |
| 3 | Elemento del fusible | Alambre de la aleación Cu-AG |
Características eléctricas del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m
Condiciones de prueba: Toda la prueba eléctrica debe ser conducida con el aire ambiente en una temperatura de 25±5℃.
Grado de interrupción: Fractura de capacidad: 150A@63V72V100V125V250V 1KA@32V 500A@60V72V
Características de funcionamiento
% del grado del amperio (adentro) | Tiempo que sopla |
| 100% * adentro | 4 horas de mínimo |
| 200% * adentro | sec 120 máximo |
Paquete del soporte superficial Chip Fuse del soplo lento 1025 1032 1.25A 250VDC 10x2.5m m